无铅免洗型锡膏

型号:DT-169 粘度:90（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:华美善 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:217-227

DT-168无铅免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免洗清洗型焊锡膏。采用*的助焊膏与氧含量*少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性。此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系列，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*性。另外，DT-168无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。