供应无铅免洗助焊膏

品牌 大明牌 *物质含量 100（％）
产品规格 DM-200 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏


*大明牌-助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面*缘阻*值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰*小。


*DM-200为中度*之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。


*XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色*淡，有*高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

产品包装： 100G、10CC