供应无铅焊锡膏,*焊锡膏,SGS

本厂无铅焊锡膏采用*高*氧化的高取值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂，由申请*技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产需低温回流的各种*焊接。

 无铅焊锡膏的成分及熔点：
1.Sn6*i 35Ag1 178℃
2.Sn42Bi58 138℃
3.Sn99Ag0.3Cu0.7 222℃
4.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃