美国Bergquist(贝格斯)Bond-Ply导热双面压敏胶带

Bond-Ply100、660B导热双面压敏胶带具有导热及*缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，其良好的粘接性能，在高温和中温下长期保持高粘接强度，可免除夹、螺丝或铆钉固定。

应用:

*将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、驱动器上、功率转换器PCB等；

*可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等；

*尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。

*用于大功率LED粘接散热器

品牌/商标

Bergquist

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