供应美国Bergquist(贝格斯)Gap-Pad系列导热填缝材料

 贝格斯Gap-Pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。

  Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供*的传热界面，它具有以下特点：

• 低模量聚合物

• 玻纤增强或非增强

• *填料以得到*性能

• 高度的表面适应性

• 电气*缘

• 单面或双面自然黏性（带保护膜）

• 不同的厚度和硬度

• 不同的导热系数

以下是一些选择和性能：

• 高形状适应性、导热*缘、有填充作用。

• 有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。

• 厚度由0.5mm到5.0mm不等。

• 应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。

• 有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。