供应贝格斯 T-Clad@铝基板

Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,线路铜箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer*缘层: *缘层是一层低热阻导热*缘材料, 厚度为0.003”至0.006” 英寸, 是铝基覆铜板的*技术所在, 已获得UL认证。
Base Layer基层: 是金属基板, 一般是铝或可选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能.