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产品属性
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随着*社会保护自然环境呼声的不断*,世界范围内禁止使用铅及其化
合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内
的趋势。深圳科维焊锡制品有限公司秉承“发展与*并重”的理念,致力于无
铅钎料的研制和开发,*打造新一代无铅系列产品,竭诚为绿色电子装联
工业提供源动力。
使用
本产品适用于*要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高,由于采用
高纯度原材料精制而成,焊接时流动性好,可大幅度减小桥连,锡尖等工艺问
题,在*电子装联工业中有着广泛应用范围。
特点
1. 润湿佳,可焊性好。
2. 杂质少,扩散力好。
3. *产品,不污染环境。
4. 能焊接密集型印刷电路板。
5. *生产速度,降低生产成本。
无铅焊锡条技术说明:
无铅焊锡条合金 熔点℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途
Sn99.3/Cu0.7 227 30 45 70 成本较低,是目前*常用的一款
无铅焊锡条,用于一般要求焊接
Sn96.5/Ag3.5 222 38 54 75 高成本,少选用。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217 40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性
能优良,用于较高要求焊接。
Sn99/Ag0.5/Cu0.5
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
欢迎来电咨询。
sn99.3-cu0.7
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