供应软矽胶导热垫、cpu导热垫

导热软矽胶片、软矽胶导热垫、软性导热硅胶*缘垫、软硅胶导热片、cpu导热垫、导热软硅胶片

■产品说明：软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是1-4.5W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.

■典型规格：工艺厚度0.5mm~15mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到15mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。

■产品用途：从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的工业制品导热材料 .又其*柔软，使用*方便，撕开保护膜，平整光滑，*弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的无风扇设计要求,是*性和使用性的新材料。