热压硅胶皮

富士硅胶皮

规格:0.45mm 0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求*各种宽度.*宽150mm

用途：电子元件热压时用，导热缓冲*

硅胶片特性：

压力一致性

良好的传热性

*的耐热性

*静电性

表面无粉末

用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程

型号/规格

0.3MM*10MM*10M

品牌/商标

富士

供应热压硅胶皮