SPI3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪

SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪

详细介绍:

特点 / FEATUR*

● 大测量区330mm×300mm（530mm×460mm)，充分满足基板要求；

● 自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，真正可编程测试；

● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

● 采用3轴自动移动，对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏数据；

● *日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；

● 同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SI GMA柱形图、R&C&S&P

分布图、直方图、趋势图、管制图等，强大SPC数据统计分析；

● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；

● 精密*的硬件系统，提供可信测试精度与*使用寿命；

● *锡膏厚度测试的多功能测试；

● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

技术参数 / Technology Parameters

*高测量精度             Height (Z) :0.5μm
重复精度                   Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率                    50X
光学检测系统              德国CCD
激光发生系统              红光激光模组

自动平台系统              全自动
测量原理                    非接触式激*
X/Y可移动扫描范围       330mm(X) × 300mm(Y) / 530mm(X) ×460mm(Y)
*大可测量高度            5mm
测量速度                     *大 150 Profiles / sec
SPC 软件                   Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text
计算机系统                   惠普双核P4 20寸LCD Windows XP
软件语言版本                简体中文，繁体中文，英文
电源                            单相 AC 220V, 60/50Hz
重量                            75kg
设备外形尺寸                668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包装后尺寸                   790(W)× 880(D) × 630(H) mm

锡膏测厚仪由深圳市佳联裕科技有限公司*供应，欢迎来电咨询洽谈！！

型号/规格

LTT-H80

品牌/商标

B*TEMP