供应3D锡膏膜厚测厚仪

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● 300mm×300mm大测量区,充分满足基板要求;
● 快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
● 一次按键,多目标测量;
● 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
● 强大SPC数据统计分析软件;
● 可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等; ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D;
● 精密*的硬件系统,提供可信测试精度与*使用寿命;
● *锡膏厚度测试的多功能测试;
● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;
型号/规格

LTT-H80

品牌/商标

B*TEMP