捷智SPI三维锡膏检测机

捷智科技為因應電路板*件微小化及板面複雜化的趨勢，研發了*效能的 JET-6000 電路板錫膏印刷檢測機。SPC 報表以數據及圖表分析檢測結果，使得印刷過程的錫膏檢測資訊，*夠充份的掌握。特別採用了*RGB線型(Tri-linear)CCD，結合三相位移取像技術，以152mm/sec線掃描速度，42mm的*掃描寬度，快速且精確地檢測電路板錫膏的印刷。先進的三維演算模式，對於高密度之錫膏印刷檢測，更具有高度的*性。

　產品特點　

1.快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。
2.先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。
4.*的數據與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現象的發生原因。
5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調整。
6.良好的重現性與再現性(GR&R <10%)，有助於製程的穩定與*。
7.可精確量測8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現性。


錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊	檢測結果分析(SPC)

　系統規格　

外觀尺寸	216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in)
產品重量	1200 kg (2600 lbs)
電源	AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps.
使用空氣壓力	5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi)
電路板傳輸速度(左→右或右→左)	300 mm/sec (12 in/sec)
輸送帶高度(可調式)	890 ~ 965mm (35 ~ 38 in)
可檢測的電路板*大面積	500 x 450 mm (15 x 16 in)
可檢測的電路板*小面積	100 x 70 mm (4 x 2.75 in)
電路板厚度範圍	0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in)
電路板夾持端預留間隙	* 2.5 mm (0.1 in) , bottom 3.8 mm (0.2 in)

　系統性能　

檢測速度	64 cm2/sec (9.94 in2/sec)
電路板定位點搜尋時間	< 4 seconds
X-Y軸像素解析度	20 microns (0.788 mils)
Z軸(高度)解析度	1.225 microns (0.048 mils)
*大允許板彎	< 2mm for each scan width 42 mm
可檢測的錫膏高度範圍	50 ~ 450 micros (2~18 mils)
高度重現性 (3 sigma limit)	CSP : 5 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP : 3 microns( ≧ 20 mils in diameter)
體積重現性 (3 sigma limit)	CSP : ± 7 %( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP : ± 3 %( ≧ 20 mils in diameter)
高度精確性	CSP : 8 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP : 5 microns( ≧ 20 mils in diameter)

　外觀尺寸　

Front	Side	Top

型号/规格

JET-6000E

品牌/商标

捷智

供应捷智SPI三维锡膏检测机