特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:1-150（mm）
性能内容 | 性能指标 |
体积密度 (g/cm3) | 3.29 |
吸水率 (%) | 0 |
热导率[20℃] (W/m·k) | ≥170 |
线膨胀系数[RT-400℃] (10-6/℃) | 4.4 |
*弯强度 (Mpa) | >330 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1014 |
介电常数 [1MHz] | ~9 |
介质损耗 [1MHz] | ~4×10-4 |
*电强度 (KV/mm) | ≥15.00 |
表面粗糙度Ra (μm) | 0.2~0.5 |
翘曲度 (~/25.4(长度)) | 0.02~0.05 |
外观 | 致密、细晶 |
