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1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层 

3、*大*面积单面/双面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm

5、*小成品孔径e 0.2mm

6、*小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm

8、孔位差&plu*n;0.05mm

9、*缘电阻>1014Ω(常态)

10、孔电阻≤300uΩ

11、*电强度≥1.6Kv/mm

12、*剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 >5H

14、热冲击 288℃ 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米

19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F*M-2

20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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品牌/商标

LED铝基板

型号/规格

XCZ-056489

机械刚性

刚性

层数

单面

基材

*缘材料

金属基

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

HB板

*工艺

电解箔

增强材料

复合基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

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营销方式

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营销价格

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