免清洗无铅焊锡膏

恒霸免清洗无铅焊锡膏是依照日本JISZ-3197-1976及我国GB-9491-88标准，国际标准而适应**无铅要求研发高新技术*工业区无铅焊锡膏，采用*高*氧化的高酸值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球型焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状环抱型助焊剂，由申请*技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流*焊接。产品优点 ◆优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。 ◆润湿性好，焊点光亮饱满均匀。 ◆*度的*氧化性。 ◆印刷在PCB后仍能长时间保持其黏度。 ◆适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。