摄像头模组CMOS芯片*缘胶2035SC

Ablebond 2035SC CMOS芯片胶 黏 度： 10.5 PaS 剪切强度： 26.4 Mpa 工作时间

： - min 工作温度： 270 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 90秒 at 110C60秒

at 120C 主要应用： 摄像模组 包 装： 14g/支 　 

  Ablebond 2035SC是一款使用在CMOS封装Die Attach工序*的*缘胶，主要性能

和优点有： 1，粘稠度在10500CPS左右，适合*自动点胶； 2，可快速固化，提

供生产效率，适合Snap Cure和Oven Cure； 3，固化时挥发物少而且是转化为气体

，对Image Sensor成像无影响； 4，固化后Die Share强度高，成品可过Reflow260

度高温； 5，相关参数可参考Ablebond 2035SC TDS