供应翻晶膜(蓝膜,透明膜)用于IC,LED芯片封装制程

一、规格：

宽度：150mm~100M，依客户需求截切

长度：100M

二、特性：

清淅度高,具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺

三、用途：

主要用于大圆片切割后分装芯片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等!

有两种用途:
1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体
2.IC及LED芯片翻转或扩张

挑选芯片膜的技巧:
1.芯片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.
2.胶层的均匀性及粘合力要适中.