散热膏是由硅油、导热*缘填料、助剂等经*工艺精制而成的，专为各种电气设备的发热体及电子元器件与组合体的散热与*缘而研发的导热*缘填充材料，适用温度范围℃。
性能特点：
优异的导热性，具有低油离度，即使在高温300℃也不流淌；
良好的*缘性能，*、*、不固化且对基材无腐蚀；
耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-50℃-300℃的温度下长期使用；
优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。
推荐应用：
主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、*界面换热，广泛涂敷于各种电子产品、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
亦适用于电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
产品俗名：
散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂、降温脂、高温导热硅脂、传热脂、导热油脂、导热润滑脂
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