*缘导热硅脂

本产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热*缘*硅材料；

●    广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；

●    适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了*佳的导热效果。如：电视机、CD、VCD、电脑CPU和功放、饮水机、空调、镇流器、多媒体音响、汽车、开关电源等，各类需传热位置。

主要性能：

●    既具有优异的电*缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度；

●    耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-35℃—+150℃的温度下长期使用；