供应精工晶振,SSP-T7-F

精工石英晶振，以优质的质量体系占领晶体行业市场，精工产品具有体型小，耐温高，性能*，厚度薄，重量轻等特点 ,*合欧盟的*要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性，选择精工产品，*精工品质.

SSP-T7-F产品特点:

      1、厚度*大为1.4mm的薄型产品

      2、适用于高密度安装的SMD型产品

      3、内置了高信赖性、经过光刻技术*的圆柱型石英晶振

      4、优良的耐冲击性、耐热性

      5、*合RoHS指令产品

用途：手机、无线市话手机（PHS）、掌上电脑（PDA）、数码相机、车载音响、GPS模块、FM调谐器模块、ZigBee 各种微机的预备时钟、移动设备等