供应TO-220，TO-*导热*缘片

SIL-PAD® *缘垫是热接口材料的基准，载有氮化硼的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或Kapton 聚酰亚胺薄膜*，令其有**、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD®系列具有良好导热及*缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。
SIL-PAD®可以模切片、片材和卷材供货。 同时有背胶产品供应。

     导热*缘系列产品有优良的导热*缘特性，应用广泛，几乎能应用于电子工业中任何一个配件：
*  电源转换器、CPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面之间；
*  电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；
*  低压分散的半导体间的螺丝固定安装；
*  家用电器；
*  自动化系统；
*  通信；
*  航空；
*  军事；
*  *设备；
*  工业控制等；