供应电脑无铅回流焊锡炉

温度曲线的建立:温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度*间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以*第二个特定目标。保温段:保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。回流段:在这一区域里加热器的温度设置得*高，使组件的温度快速上升至峰值温度。理想的温度曲线是*过焊锡熔点的“*区”覆盖的面积*小。 冷却段:这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。

本公司可根据客户需求设计生产回流焊机，质量*，售后服务好，欢迎咨询服务洽谈。