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导电导热材料Thermcol-TEL800
Thermcol-TEL800系列是一种*、高成本利用率的导电性导热界面材料。Thermcol-TEL800系列用于不需要电*缘的地方，它*的晶粒方向性和板材结构允许她和表面确切地一致，从而使热转换作用*大化。
特点和优势
Ø Thermcol-TEL800系列导电性导热界面材料在Z轴上有5 W/mK的热传导率，在X-Y轴上的热传导率为140 W/mK
Ø
>98%的石墨
Ø 低热阻
Ø 厚度：0.005"(0.125mm), 0.010"(0.25mm),0.020" (0.5mm)
应用
Ø 功率转换设备
Ø 电源
Ø 大型通信开关硬件
Ø 笔记本电脑
重要技术参数
|
导电性导热界面垫片 |
Thermcol-TEL805 |
Thermcol-TEL808 |
Thermcol-TEL810 |
Thermcol-TEL820 |
|
结构和成分 |
软态石墨 |
软态石墨 |
软态石墨 |
软态石墨 |
|
厚度 |
0.005" (0.127 mm) |
0.008" (0.20 mm) |
0.010" (0.254 mm) |
0.02" (0.508 mm) |
|
厚度公差 |
+/- 0.001" (0.025 mm) |
+/- 0.001" (0.025 mm) |
+/- 0.001" (0.025 mm) |
+/- 0.002" (0.05 mm) |
|
密度 |
2.20 g/cc |
2.20 g/cc |
2.20 g/cc |
2.20 g/cc |
|
硬度 |
85 Shore A |
85 Shore A |
85 Shore A |
85 Shore A |
|
*张强度 |
650 psi |
650 psi |
650 psi |
650 psi |
|
溢气 TML |
0.15% |
0.15% |
0.15% |
0.15% |
|
溢气 CVCM |
0.09% |
0.09% |
0.09% |
0.09% |
|
UL *火等级 |
94 V0 |
94 V0 |
94 V0 |
94 V0 |
|
使用温度范围 |
-240 to 300°C |
-240 to 300°C |
-240 to 300°C |
-240 to 300°C |
|
热传导率 |
5 W/mK |
5 W/mK |
5 W/mK |
5 W/mK |
|
* 热阻 @ 100 psi |
0.07°C-in²/W |
0.09°C-in²/W |
0.10°C-in²/W |
0.17°C-in²/W |
|
* 热阻 @ 681 KPa |
0.42°C-cm²/W |
0.57°C-cm²/W |
0.66°C-cm²/W |
1.07°C-cm²/W |
|
体积电阻率 |
11 x 10E-4 ohm-cm |
11 x 10E-4 ohm-cm |
11 x 10E-4 ohm-cm |
11 x 10E-4 ohm-cm |
0.13mm/0.25mm/0.5mm
thermcol-TEL800
