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OPT906H双组份*硅导热灌封胶

一、产品特点

OPT906H是双组份*硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，*老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，*缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的*水、*潮和*老化性能。

4、OPT906H具有导热阻燃性，阻燃性能*UL94-V1级。

二、典型用途

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化：

1） N、P、S*化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）含炔烃及多乙烯基化合物。

五、固化前后技术参数

性能指标		OPT906H
固化前	外观	白色（A）/黑色（B）流体
	A组分粘度（cps，25℃）	5000～6500
	B组分粘度（cps，25℃）	4500～5500
操作性能	双组分混合比例（重量比）	A ：B = 1 ：1
	混合后黏度（cps）	3500～5500
	可操作时间（min，25℃）	40
	固化时间（min，25℃）	240
	初固时间（min，25℃）	80
固化后	硬度(shore A)	40±5
	导热系数 [ W（m·K）]	≥0.8
	介电强度（kV/mm）	≥27
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁶
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10^-4
	阻燃性能	94-V1
	*水等级	≥IP67

六、包装规格

20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。