铜线,合金线瓷嘴

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道益瓷嘴设计规则

影响第二焊点的瓷嘴参数

1. (T) 瓷嘴头部直径

       - 直接影响第二焊点的测试拉力,瓷嘴顶部直径越大,接触焊接的面积越大,测试拉力就越高

 

2. (FA)瓷嘴头颜面的角度

        - 决定第二焊点的形状,宽度,厚度

 

3. (OR)瓷嘴头部的外弧度

       - 决定第二焊点的形状,宽度,厚度

       -  让引线从FA到CA有很好的过渡

 

4. Tip Finishing(瓷嘴头部颜面的表面处理)

      - 光面的瓷嘴能提供很好的焊接,寿命更长,不会有严重堵塞的状况

      - 模面瓷嘴由于瓷嘴焊面和引线互相紧握,*声波能量传输*好,但是堵金的情况比光面瓷嘴更严重

      - HMX瓷嘴,是我们新推出的。HMX*的表面处理,*适合用于铜线焊接。也适合于镀镍钯层的引线框架,和QFN封装

 

 





特性

使用寿命长,**

用途

LED,IC焊线封装

种类

元素半导体

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