供应千住无铅锡球

1.     千住锡球(ECO SOLDER BALL)

SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。

千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以*技术生产之高纯度、*、*的锡球