现货供应整流桥堆*10S

产品说明：

1.表面贴装应用
2. 塑料封装（*S）
3.玻璃钝化芯片
4.高浪涌电流 35A
5.*高焊接温度260℃ /10 秒
6.焊接端子: 锡镀层
7.3000/卷

特点：

1.对于无铅化的回流焊接条件，具有高度的耐热性。

2.终端镀层采用了无铅材料

3.采用金属终端，具有高度的连接*性

4.外装成型树脂采用具有高耐热性的热可塑性树脂

5.本产品对应RoHS指令，并且备有*铅免除规定的规格

用途：

1.电视机，磁带录像机，数码照相机等*设备

2.xDSL,手机基站等通信基础电子设备

3.汽车音响，车灯，ECU等车载用电子设备

4.硬盘驱动器，光盘驱动器，其他各种电子设备

工作温度范围：-55度~+150度

保存温度范围：-55度~+150度

烙铁焊接施工方法：

1.烙铁头温度：300~350度

2.加热时间：3秒/次

3.烙铁条件：输出功率30W,烙铁头直径1mm