半导体激光打标机

品牌:博业型号:DPM-50A 用途:打标别名:半导体激光打标机

功能特点


使用国际上*的激光技术，采用封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二管泵浦Nd:YAG介质，是替代传统灯泵浦激光器佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备新的外置水冷系统，温控+/-1 摄氏度，运行噪音低，为机器长时间运作提供了的保障。整机一体化结构，打标效率高，金属/非金属打标*。

	技术参数


激光功率： 50W 激光器类型：侧泵模型激光重复频率：<=50KHz 打标面积：100mm100mm 小激光线宽：0.015mm *小形成文字：0.15mm 标刻速度：0-7000mm/s 重复定位精度：<=0.003mm 整机功率：2.5KW 电力需求：220V/单相/50HZ/15A 支持图形格式：PLT、BMP、DXF 冷却要求：10℃-30℃纯净水

	适用行业


应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。适用材料包括：

	应用材料


普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），表面处理（磷化、铝阳化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、*缘层）。