供应电子浆料可镀银浆

F24005可镀银端浆

应用：

本银浆为外部电*可镀银浆，用于MLCC端电*沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。

特点：

■ 干燥强度高，不易产生边角露瓷。

■ 烧结后银层致密，连续，不翘边。

■ 绿色*，*铅、镉。

■ 耐镀性好，附着力高。

物理性能:

注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25&plu*n;0.5℃；

以上指标可根据客户*要求定制。

搅 拌：用F24005*稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前*须搅拌均匀.

封 端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银。

干 燥：链式烘炉110~130℃　　　15分钟

烧 银：链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟（*高温度）

通风量充足。**系体系*分解

电 镀：适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液

清 洗：用松节油或酒精

储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~22℃

*期：6个月

包 装：1000（或2000）g/瓶