生产铝基线路板

品牌:线路板 型号:铝板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:*

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种*的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能。 　　

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特点

　　●采用表面贴装技术（SMT）；

●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理； 　　●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命； 　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*技术所在，已获得UL认证。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。 　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 　　PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。

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用途

　　用途：功率混合IC（HIC）。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 　　8、灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

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散热知识

铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热*缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是PCB铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等*PCB铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

铝基板制作工艺流程

　　一、 开料

1、 开料的流程

　　领料——剪切

　　2、 开料的目的

　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

　　3、 开料注意事项

　　① 开料*件核对*件尺寸

　　② 注意铝面刮花和铜面刮花

　　③ 注意板边分层和披锋

　　二、 钻孔

　　1、 钻孔的流程

　　打销钉——钻孔——检板

　　2、 钻孔的目的

　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

　　3、 钻孔的注意事项

　　① 核对钻孔的数量、空的大小

　　② 避免板料的刮花

　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差

　　④ 及时检查和更换钻咀

　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

　　二钻：阻焊后单元内工具孔

　　三、 干/湿膜成像

　　1、 干/湿膜成像流程

　　磨板——贴膜——曝光——显影

　　2、 干/湿膜成像目的

　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分

　　3、 干/湿膜成像注意事项

　　① 检查显影后线路是否有开路

　　② 显影对位是否有偏差，*干膜碎的产生

　　③ 注意板面擦花造成的线路不良

　　④ 曝光时不能有空气残留*曝光不良

　　⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

　　四、酸性/碱性蚀刻

　　1、 酸性/碱性蚀刻流程

　　蚀刻——退膜——烘干——检板

　　2、 酸性/碱性蚀刻目的

　　将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

　　3、 酸性/碱性蚀刻注意事项

　　① 注意蚀刻不净，蚀刻过度

　　② 注意线宽和线细

　　③ 铜面不允许有氧化，刮花现象

　　④ 退干膜要退干净

　　五、丝印阻焊、字*

　　1、 丝印阻焊、字*流程

　　丝印——预烤——曝光——显影——字*

　　2、 丝印阻焊、字*的目的

　　① *焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

　　② 字*：起到标示作用

　　3、 丝印阻焊、字*的注意事项

　　① 要检查板面是否存在*或异物

　　② 检查网板的清洁度

　　③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

　　④ 注意丝印的厚度和均匀度

　　⑤ 预烤后板要*冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

　　⑥ 显影时油墨面向下放置

　　六、V-CUT，锣板

　　1、 V-CUT，锣板的流程

　　V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

　　2、 V-CUT，锣板的目的

　　① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

　　② 锣板：将线路板中多余的部分除去

　　3、 V-CUT，锣板的注意事项

　　① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

　　② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

　　③ *后在除披锋时要避免板面划伤

　　七、测试，OSP

　　1、 测试，OSP流程

　　线路测试——耐电压测试——OSP

　　2、 测试，OSP的目的

　　① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

　　② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

　　③ OSP：让线路能更好的进行锡焊

　　3、 测试，OSP的注意事项

　　① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

　　② 做完OSP后的摆放

　　③ 避免线路的损伤

　　八、FQC，FQA，包装，出货

　　1、 流程

　　FQC——FQA——包装——出货

　　2、 目的

　　① FQC对产品进行全检确认

　　② FQA抽检核实

　　③ 按要求包装出货给客户

　　3、 注意

　　① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

　　② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

　　③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损