供应小型电脑回流焊RF-635

3.        发热部件采用*优质元件，*系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。

4.        发热区模块化设计，方便维修拆装。

5.        具有温度*差，故障诊断，声光报警功能。

6.        *小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

7.        运风系统采用*的风道设计，运风均匀，热交换效率高。

8.        预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可*调节。

9.        采用*高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音。

10.    *机控制，可切断电脑，*控制，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文*切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

11.    各温区功率匹配适当，升温*，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速*的热补偿性能。

12.    模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

13.    *的冷却区，*了PCB板出板时的所需的低温。

14.    传动系统采用日本*变频马达，配合1：150的*涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。

15.    采用*滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，适合BGA\CSP等焊接。

16.    *不锈钢乙字网带，耐用*。长时间使用不易变型。