供应小型SMT套装设备

工艺目的：

实现小批量工业化生产，新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验，是一套投资小，功能多的*设备。

工艺过程：

印刷焊锡膏/滴涂焊锡膏      将元件*置到所属位置      采用回流焊进行焊接      对焊接完成的电路板进行检查       对检测出来的故障板进行返修

设备配置：

台式手动印刷机H3244/手动点胶机HD3000      手动贴片机精密贴片台HTP-30/贴片吸笔HTP-10     台式回流焊HW2000A      放大台灯HF-5/视频显微镜