手机排线FPC柔性板

品牌:君凯瑞 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

一.深圳市君凯瑞电子有限公司是一家研发和生产单双面板，多层电路板及FPC软性板，钢柔结合板的企业，为您提供PCB板生产，原理图设计、抄板、开模，飞针测试等*服务，本公司拥有各种*的生产设备，高素质的工程人员。

本公司不断引进美国、日本、德国、台湾等地区*生产设备和生产技术。致力于研发生产高密度和高*性的双面板，多层板，广泛用于电脑、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品*通过UL认证，MIC、MIN标准，通过ISO-9001质量体系认证、欧盟SGS无铅产品认证，产品主要销往国内市场，东南亚各国以及欧美市场。

场房3500平方米，员工200多人，月生产能力5000-6000平方，交货快捷是本分司的优势.日交货能力印制电路板达1000平方米，刚柔结合电路板达500平米,制造经验丰富。我们以优质的产品、合理的价格，稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机.一直受到國內、外廣大客戶一致好評。欢迎各界人士真诚的合作！
二、主要技術指標
1 ．*大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，*氧化、无铅喷锡、沉锡等
三 ． 工艺能力：
　　 （ 1 ）钻孔：*小孔径 0.2MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：*小孔径 0.3mm
　　 （ 3 ） *小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 6 ） 铣板：线到边*小距离： 0.15mm 　孔到边*小距离： 0.15mm 　*小外形公差： &plu*n; 0.1mm
　　 （ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　 （ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　*小尺寸： 80mm * 80mm
四、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货