供应助焊剂

TZ-2000助焊剂以低固含、低烟，*高温，不污染环境，不影响人体健康为优势。在较高焊锡温度时，仍保持较高*。具有可焊性好，焊点饱满，光亮的特点。*适用于电脑及其周边设备或*的多层板的无铅焊锡作业。

无铅型助焊剂TZ-2000的功能及特色：

A、 通过严格的表面*缘阻*测试。

B、 通过严格的铜镜测试。

C、 上锡速度快，润湿性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

D、 在高温焊锡作业时，仍具有较高*。

E、 快干性好，不粘手，过锡后表面平整*。

F、 不污染环境，不影响人体健康。

无铅型助焊剂TZ-2000的使用及注意事项：

A、 适用于发泡、喷雾及手浸焊等常规工艺。

B、 采用发泡工艺时，请选用不大于0.05MM孔径的发泡管，比重控制在0.805--0.815（20℃）范围内。

C、 每连续使用4小时后，需要测量一次发泡槽里助焊剂比重，适量添加助焊剂或稀释剂，以补充因挥发而损失的溶剂，总之，使发泡槽里的助焊剂比重保持在0.805--0.815（20℃）为宜.注意本款助焊剂一般不需添加稀释剂.

D、 喷雾时需注意调整喷嘴的角度,以使助焊剂均匀分布在PCB上.

E、 锡波平整,PCB不变形,可以得到更好的焊接效果.

F、 工作48小时后,请及时清除槽内助焊剂,清洗发泡管及喷嘴,重新添加助焊剂.

G、 当PCB氧化严重时请作适当的前处理以*品质及焊锡效果.

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