项目批量加工水平小批量加工水平设计能力
| *小线宽/间距 | 75/75um | 50/75um | 40/40um |
| 内层铜厚 | 1/3OZ－2OZ | ≥1/7OZ ≤6OZ | |
| 内层芯材厚度 | ≥0.060mm | ≥0.05mm | 0.05mm |
| *小孔径 | 机械钻孔 | 0.2mm | 0.2mm | 0.1mm |
| 激光钻孔 | 0.1mm | 0.075mm | 0.03mm |
| *小孔线间距 | PTH | 0.2mm | 0.15mm | 0.125mm |
| NPTH | 0.2mm | 0.125mm | 0.1mm |
| *大产品尺寸 | 533*610mm | 610*762mm | 610*910mm |
| 层数 | 18L | 30L | 40L |
| 板厚 | 0.4－3.2mm | ≥0.3mm ≤5.0mm | 7.0mm |
| 板厚公差 | &plu*n;10％ | &plu*n;7％ | |
| HDI（Build up） | 1 N 1
2 N 2 Min L/S≥75/75um | 2 N 2 Min L/S<75/75um
(IVH Aspect ≤8:1) | 各种结构HDI板 |
| 板厚孔径比 | PTH | 15（￠0.2mm/3.0t） | 17 | 20 |
| LVH | 0.8 | 1 | 1.5 |
| 孔径公差 | PTH | &plu*n;0.08mm | &plu*n;0.05mm | |
| NPTH | &plu*n;0.05mm | &plu*n;0.03mm | |
| 材料 | FR-4(高TG、无卤素、高频)
RCC | 陶瓷材料 | BT、聚酰亚胺 特氟龙 铝基材 |
| 特性阻* | &plu*n;10% | &plu*n;7% | &plu*n;5% |
| 可加工表面工艺类型 | OSP、 热风整平（Sn/Pb）、
化学Sn、 化学Ni/Au、
OSP 化学Ni/Au、 金手指 化学Ni/Au | 化学Ag
无铅喷锡 | |
| 镀铜厚度（表面） | 25um | 35um | |
| 化学镍金厚度 | 金厚 | 0.03-0.076um | 0.03-0.1um | |
| 镍厚 | 2.5-5um | 2.5-8um | |
| 电镀金手指 | 金厚 | 0.76-1.5um | 1-3um | |
| 镍厚 | 2.5-5um | 2.5-8um | |
| 热风整平锡铅厚度 | 0.5-50um（SMD点阵＜1/5） | |
| 化学Sn厚度 | 0.8-1.2um | 1.0-1.2um | |
| 阻焊油墨类型 | 加工方式：静电喷涂 丝网印刷；颜色：绿 红 黑 蓝
| |
| V槽角度 | 30°、45°、60° | |
| V槽深度公差 | &plu*n;0.15mm | &plu*n;0.1mm | |
| SMD点阵 | 1/5 | 1/6 | |
| BGA间距 | 0.6mm | 0.4mm | |
| 外形尺寸公差 | &plu*n;0.1mm | &plu*n;0.050mm | |
| 可加工*板型 | 板边镀铜 沉孔 镀半孔 导电油墨 *缘油墨 可撕油墨 | |
