通信IC UPC2763TB-E3功率放大器

3伏，2.9GHz的硅单片介质输出功率放大器的移动通信

该UPC2763TB是作为放大器的硅单片集成电路设计移动通信。该集成电路的封装在每个*minimold包，比传统的小minimold。该UPC2763TB具有兼容引脚连接和性能所以，在你的系统的情况下减少大小，UPC2763TB和mPC2771TB都适合取代UPC2763T这些IC是采用NEC的20千兆赫的fT纳沙™三硅双*工艺制造。这个过程是利用硅氮化硅钝化膜和金电*。这些材料可以*外界污染和晶片表面*腐蚀/迁移。因此，这种IC具有优良的性能，均匀性和*性。
特征
•高密度表面安装：6针*minimold封装（2.0'1.25'0.9毫米）
•电源电压：VCC = 2.7至3.3 V
•中等输出功率：mPC2762TB：宝（1分贝）= +8.0 dBm的典型值。@ 0.9吉赫
UPC2763TB：宝（1分贝）= +9.5 dBm的典型值。@ 0.9吉赫
•功率增益：mPC2762TB：13dB的典型值=大奖赛。@ 0.9吉赫
UPC2763TB：大奖赛= 20分贝典型值。@ 0.9吉赫
应用
•缓冲放大器，移动电话：mPC2763TB
•PA驱动器的PDC800M：mPC2771TB

印字：C2A