型号:HW 材质:锡铜 类型:多款供选 焊芯直径:0.3-以上（mm） 适用范围:适用于电子、电机、电力、变压器等各种电器、机械制造使用
焊铝锡条使用方法
焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏、焊铝锡线、焊不绣钢锡线、焊铝本厂主要从事焊锡制品的生产和销售，主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、助焊剂、不绣钢助焊剂、*助焊剂、焊锡膏、无铅锡膏、焊不锈钢、镍、铝特种焊料、铝助焊剂、铝的软钎剂、脱漆剂(铝铜漆包线)、脱漆粉(高温漆包线数秒脱漆)、铝铜焊接、铝与铝焊接、*新型线材助焊剂(无烟*、不挥发不易燃)水溶性波峰助焊剂、免清洗松香助焊剂、免清洗助焊剂、稀释剂、清洗剂、洗板水、抹机水、*用途水溶性助焊剂等。
铝线焊接,铝铜线焊接：
一般铝线与铝线.铝线与铜线焊接主要需先将铝线表面漆层清除干净方能上锡,电烙铁温度在60w-100w左右*好上锡,烙铁与焊接件焊铝锡线同时使用将锡点集中在焊接件上即可。
铝管焊接：
铝与铜(铝管与铜管)焊接需先将焊接件表面层清除干净.不需上锡的部分可用单面胶纸密封,然后把焊接件固定,用两个电烙铁(一般在100w-200w以上),一个将焊接件预热,另一个进行铝锡线点焊操作,同时可把锡线沾铝助焊剂使用(比较好上锡),待温度到达时焊锡点自然熔会,焊件一般需反复添加助焊剂,不可立刻移动,待数秒后方可。
铝板与铜板焊接*先要将铝板作表面(金属)处理，处理后铝板有很好的焊接好果。
注意事项：
铝焊锡线内径里助焊剂是液体,不使用时应将线口密封.*内液外流，影响焊接好果。
美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害*寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或*的食物链； 人体中存在过量的铅将导致*经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发*和*； 美国职业*与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
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1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资*过2000万美元，目前仍在继续； 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月：*款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30； 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊； 2000年6月：美国* Lead-Free Roadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现*无铅化； 2000年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2002年1月：欧盟Lead-Free Roadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟*会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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