供应FAN6754MRMY,原装
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当前,国内封测业进行产业链协同创新,对解决“中国空芯化”问题意义重大。
一是以应用为驱动,上下游变成利益共同体,改变上下游企业间的“买卖关系”,使其真正形成“战略合作关系”,能够相互交底,从而避免走弯路。
二是以龙头企业为牵头,产业链形成兵团作战。比如,龙头的封装企业牵头,鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备,鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备,推动高端制造设备的国产化。
三是整合资源,实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺,国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一绝佳机遇,成立TSV研发联合体,整合人才和资源,共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入,使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”,实现弯道超车。
FAN6754MRMY
FAIRCHILD/仙童