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LIS2HH12采用 2mm x 2mm x 1mm微型封装中,为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性,有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2, ±4 或 ±8 g满量程选项和16位数字输出,集成温度传感器、业内标准I2C与SPI接口,支持1.71V到3.6V的宽模拟电源电压,还有两个可简化系统设计的可编程中断发生器。LIS2HH12的典型零重力-温度变化率为±0.25mg/C,稳定性是上一代产品的两倍。同时,典型偏置精度为±30mg,弯曲抑制比(rejection versus bending)比现有解决方案高25%。
此外, LIS2HH12的电路和软件与意法半导体最近发布的 LSM303C 2mm x 2mm MEMS电子罗盘模块相互兼容,可让OEM厂商研制软硬件共用的更具经济效益的差异化产品。此外,LIS2HH12加速度计配合意法半导体的 LIS3MDL独立磁场传感器,再使用若干个分立元件,便可设计电子罗盘。
意法半导体现开始供应 2mm x 2mm x 1mm LGA-12封装的LIS2HH12工程样品,预计于2014年第一季度开始量产。
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ATMEL/爱特梅尔