供应B474M，原装达方

那么，进入2013年之后，3D IC在主流市场交付及推广将面临哪些挑战呢?

要全面释放3D IC的潜力，我们的行业需要面对各种技术及商业发展的障碍。首先是降低中介层及组装工艺的成本。很多技术改进将通过大量推广实现，但为这些技术和服务创建健康的开放市场也很重要。其次，我们必须采用确好晶片(KGD)、特别是已封装的确好晶片(KGB)功能进行设计，尽可能确保组装后3D IC符合所有规范。第三，我们要开发全新的商业模式，让一家集成商能够在提前明确成本结构、供应链、产量/所有权以及责任等所有问题的情况下，组装来自众多不同公司的芯片，这样我们才能最大限度提高该技术所支持的应用范围。