在业经验证的技术基础之上，赛灵思又推出了全球首款All Programmable异构3D IC。我们的堆叠硅片互联(SSI)3D IC架构加速了无源硅中介层顶部并行放置的多芯片之间的互联传输。可编程逻辑及收发器混合信号晶片通过硅中介层与1万多个可编程互联器件集成，可实现两倍的设计容量、系统级性能以及单片器件的集成度。赛灵思3D芯片堆叠技术可在降低I/O时延与能耗的同时，提高芯片间的总带宽，缩小电路板尺寸。该技术可通过采用单个封装集成多个紧密耦合的半导体芯片为系统设计人员提供高效分区和扩展各种解决方案的更多选项。
