供应B273J，原装达方

不仅如此，意法半导体的GNSS芯片具有微控制器（MCU）功能，能取代一般32位元MCU，可帮助GNSS模组厂缩小产品尺寸、降低成本支出。

另一方面，意法半导体除将于明年推出第三代GNSS芯片外，由于中国大陆北斗导航卫星系统已于2012年底正式启用，意法半导体亦将于2013年下半年推出以TeseoⅡ为基础、支援北斗系统的GNSS芯片，并以加量不加价的策略进行销售。

邓殷敦解释，由于意法半导体的GNSS芯片提供完整软体开发套件（SDK），可开放模组厂或系统整合商将其应用程式架构于芯片核心之上，因此若塬本採用意法半导体TeseoⅡ芯片的厂商，想要升级支援北斗系统，只要进行软体更新即可，可全力协助客户抢攻北斗商机。