供应B102K，原装达方

邓殷敦进一步指出，由于消费性电子产品大多为可携式应用，对小尺寸和低功耗设计的要求较高；有鉴于此，意法半导体将借力自有晶圆制造厂的优势，对新款GNSS芯片製程及技术进行升级，因此未来新一代GNSS芯片，可望较第二代产品尺寸微缩40%以上、功耗降低三分之二，以强化在全球消费性电子应用市场的竞争力。

不过，邓殷敦强调，虽然第三代产品将扩大应用范畴，但由于目前意法半导体的GNSS芯片在全球汽车市占排名第二，因此该公司的主攻市场仍在车载导航应用。

值得一提的是，由于意法半导体拥有陀螺仪（Gyroscope）和重力感应器（G-Sensor）等微机电系统（MEMS）产品线，因此第三代Teseo方案可与MEMS感测器相互配合，以加强惯性导航（Dead-Reckoning）功能，让导航系统在隧道等接收不到卫星讯号的地点，亦可自行演算出相对位址，提升定位的精準度。