应用范围：
- 金相组织分析
- IC芯片分析拍照
- 掩膜材料分析
- PCB切片分析
技术参数：
1、镜体
· 低位同轴式粗微调焦（带限位及松紧调节装置）
· 粗动升降范围：25mm
· 微动格值：0.002mm
· 内定位四孔转换器
· 低位同轴调节机械移动平台
· 移动范围：78mm×55mm
· 定位精度：0.1mm
2.目镜（大视场目镜）
· WF10X/Ф20（可选20X）
3.双目镜筒
· 转轴式双目镜筒，瞳距调节范围50-75mm
4.物镜（无限远平场物镜）
· 4X/0.1
· 10X/0.25
· 20X/0.40
· 40X/0.66
· 100X/WD2.0mm 干系物镜(长工作距离、国内*有）
5.放大倍数
· 光学放大:标准配置放大40X－400X，可选放大40X－2000X
· 电子放大*大3000X
6.落射照明器
· 带视场光粒插片
· 12V50W卤素灯灯箱，灯丝中心可调节
· 12V50W长寿命卤素灯
· 电源箱及导线，输入220V，输出5-12V可调
7.偏振装置
· *检偏器方向可调，带锁紧装置
8.*照明器（选配，对透明物体或观察粒度有用）
· 6V20W卤素灯，亮度可调
· 可升降聚光镜
· 孔径光栏及视场光栏可调
9.三目镜筒
· 带摄像装置，配0.75X或0.5X摄像接口
10.可选配件
- *数字高分辨率摄像机130万-500万像素(U*2.0或1394输出）+测量软件
- 模拟彩色CCD摄像机+采集卡+测量软件
- PRO-IM01金相定量分析软件
物镜参数一览表
|
DM1500物镜 |
数值孔径
NA |
工作距离
W.D.(mm) |
焦距
f’（mm） |
分辨率
R(μm) |
焦深（景深）
±Δp(μΜ) |
|
M Plan 5X |
0.13 |
11.6 |
40 |
2.1 |
38.3 |
|
M Plan 10X |
0.3 |
6.4 |
20 |
0.9 |
7.8 |
|
M Plan 20X |
0.4 |
11.1 |
10 |
0.7 |
3.5 |
|
M Plan 50X |
0.55 |
8.2 |
4 |
0.5 |
1.4 |
|
M Plan 100X |
0.8 |
2 |
2 |
0.3 |
0.7 |
产品应用范例：
球墨铸铁100X
球化等级评定
PCB切片200X
