供应ACC QSIL553导热硅胶、导热灌封硅胶

产品技术参数表：

固化前性能

         “              A” 组分          “B” 组分

粘性, cps             5,000                         3,500

外观               米白色           黑色

比重               1.60               1.60

混合比率                      1:1

灌胶时间                 >120分钟(*大 25,000cps)

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A）            32

张力, psi                      175

*拉强度, %                   200

热膨胀系数℃                 9.0×10-5

*断裂强度, die B, ppi           25

100%模量, psi                  <150

阻燃性UL 94 *                 3.0mm   V-0               1.5mm       V-1

热传导系数W/m K            ~0.68

固化后电子性能 

*缘强度V/mil            490

*缘常数KHz              3.00

体积电阻率 Ohm-cm        1×1014

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 

储存和*期

QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。