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产品属性
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SDS50:半导体侧泵激光划片机,硅片切割机,电池片切割机
半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采*
更简单的整机结构
高划片速度
*,并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机技术参数:
型号规格 |
SDS50 |
激光波长 |
1064nm |
划片精度 |
±10μm |
划片线宽 |
≤50μm |
激光重复频率 |
200Hz~50KHz |
*大划片速度 |
140mm/s |
激光功率 |
50W |
工作台幅面 |
350mm×350mm |
使用电源 |
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷却方式 |
循环水冷 |
工作台 |
双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |
半导体侧泵激光划片机应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
武汉三工太阳能设备的优势
1、深耕太阳能行业,14年太阳能成套设备制造经验
2、提供业内*为完整的激光行业应用解决方案;
3、为客户提供**的激光应用解决方案;
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
:陶女士
:-8013
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