供应半导体泵浦激光划片机50W

地区:湖北 武汉
认证:

武汉三工激光设备制造有限公司

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SDS50:半导体侧泵激光划片机,硅片切割机,电池片切割机

半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采*
更简单的整机结构
高划片速度
*,并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵激光划片机技术参数:

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

50μm

激光重复频率

200Hz~50KHz

*大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

 

半导体侧泵激光划片机应用和市场:

 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

武汉三工太阳能设备的优势

1、深耕太阳能行业,14年太阳能成套设备制造经验

2、提供业内*为完整的激光行业应用解决方案;

3、为客户提供**的激光应用解决方案;

公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司

公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

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-8013

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设备名称

半导体泵浦激光划片机

型号/规格

SDS50

品牌/商标

三工光电

原产地

武汉