型号:Sn-cu 粘度:1(Pa·S) 颗粒度:1(um) 品牌:华城 规格:1.0 合金组份:锡铜 *:100 类型:无铅 清洗角度:45 熔点:183
u锡膏产品的基本分类根据焊料合金种类,可分为含铅锡膏与无铅锡膏; 根据清洗方式及有无,可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏; 根据*剂种类,可分为纯松香基锡膏、中等*松香基锡膏、高*松香基锡膏与*物基锡膏; 根据涂敷方式,可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
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u锡膏发展的重要进程1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及; 1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现; 1960年代:表面组装用片式阻容组件出现; 1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并*得到推广应用; 1985年:大气臭氧层发现空洞; 1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并*终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视; 1990年代:*气候变暖,温室效应逐年明显; 2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性*物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。
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u锡膏的保存 |
u锡膏印刷前的准备锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之前*要进行以下2个步骤的操作: (1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。 (2)锡膏温度*室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以*锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用*搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
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