无铅焊锡球

型号:SAC305 粘度:2222（Pa·S）颗粒度:55（um）品牌:台湾规格:各种规格合金组份:无铅 *:中RMA 类型:BGA维修清洗角度:免洗型熔点:220

提供各种规格的无铅焊锡球和有铅焊锡球。

类型无铅适用范围 BGA植球.返修生产的锡球品种规格主要有：有铅锡球成分： 63％锡 37％铅

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分： 96％锡 3％银 1～4％铜

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分： 96.5％锡 3.5％银

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500

常用于BGA、CSP的焊球

焊球型号

供应无铅焊锡球