供应焊锡球

合金成分

熔点(℃)

球径（mm）

用途

图示

固相线

液相线

Sn63/Pb37

183

183

0．10~1.50

1.半导体BGA封装
2. SMT接脚
3.主机板焊锡用
4.手提电脑
5.通讯设备
6.计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8.数位相机

Sn100

232

232

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217

0．10~1.50