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模压封装、片式、体积小、重量轻、*性电容器;
电信能优良稳定、*性高、储存稳定性好、寿命长;
适用于航空、航天、宇航、卫星、通讯等有*性要求的电子设备的表面贴装电路。
执行(G*2283-95)及(Q/MM20112-2002)标准——*品质,质量*!
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